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正运动邀您共聚2024深圳半导体展持续助力智能装备国产化替代

正运动邀您共聚2024深圳半导体展持续助力智能装备国产化替代

发布时间:2024-12-07 07:33     作者: 火博体育手机版-新闻

  2024年6月26至28日,深圳半导体展将在中国·深圳国际会展中心(新馆)举办。

  随着数字化转型加速,半导体市场正经历空前增长,特别是在3C消费电子物联网IoT)、人工智能AI)、汽车电子云计算等关键技术领域,致使半导体领域用户对高性能、低功耗、高速数据处理和精度高的半导体产品需求飞速增加。面对这些挑战和机遇,半导体制造企业正快速创新,以满足更复杂和高度集成电子系统的需求。

  在此次展会上,正运动技术将展出一系列高性能运动控制产品,包括VPLC7系列机器视觉运动控制一体机、超高速PCIe EtherCAT实时运动控制卡和开放式激光振镜运动控制器等。

  我们将通过现场应用DEMO,直观展示如何优化半导体设备的加工工艺流程,达到合乎行业标准并满足实际应用需求,以帮助客户提升生产效率和产品质量,实现了客户端的稳定量产,并优化成本。

  ❏支持自适应速度前瞻功能,让切割轨迹更柔顺平滑,切割速度快精度高,最大限度地减少边缘碎裂;

  ❏测高系统配合高速锁存信号,实时反馈控制刀轮的Z轴触发急停的方式做停止并回退,以避免对材料造成过度切割或损害。

  通过ECI2418B等多个组件的配合,在极具性价比方案的前提下,实现μm级的划片精度,提高生产效率与品质。

  ❏支持平面关节型机械手(SCARA)和径向直线运动(R.θ)型机械手控制,适用于各种晶圆机械手搬运场景;

  ❏支持动态变速,可以轻松又有效平衡晶圆搬运机械手移动速度和精度,提高生产效率;

  通过VPLC7系列机器视觉运动控制一体机,配合运动控制实时内核MotionRT7与多个组件的协同作业,实现核间交互,指令调用速度比传统的PCI/PCIe快10倍,整体设备产能可提升10%左右,实现高速高精的晶圆机械手传输控制。

  通过PCIE464M高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡,配合UVW平台等多个组件的协同作业,进行高速高精的对准和曝光,减少因定位误差导致的废品率,降低生产所带来的成本,提高产出质量。

  ❏EtherCAT同步周期为250μm,可控制多个吸嘴独立上下高速运作,提升效率;

  ❏用户能够准确的通过方案需要自主分配IO信号和灵活扩展控制轴,满足测试单元每种工艺需求,实现个性化定制;

  ❏与传统PC+运动控制卡方案相比,XPCIE1032H方案稳定性更高,交互速率更快,提升速度可达10%。

  通过XPCIE1032H高速高精,超高速PCIe EtherCAT控制卡,配合多个组件的协同作业,可确保多个工序在旋转周期内依次对半导体来测试、检查、精加工、收料、编带等,使整个测试分选过程全天候连贯、高效稳定地运行,提高测试吞吐量。

  ❏灵活兼容多种半导体材料,用户可通过编辑非接触式激光打标/焊接工艺,调整激光能量和脉冲持续时间;

  ❏提供专用激光工艺API函数,支持多种图形处理,提升加工精度与效率,简化设计至生产流程;

  ❏振镜轴与伺服轴联动插补,实现精准激光束定位和动态跟踪,进行更精细的激光振镜打标/焊接;

  ❏高精度PSO,等间距输出,解决传统激光加工在倒角激光加工能量输出不恒定的问题,提高激光振镜打标/焊接质量;

  通过ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制器,配合多个组件协同作业,可大幅度的提高半导体激光打标/焊接的一致性和生产效率,并降低操作成本,灵活适应新的打标/焊接项目需求,以及大大降低多套控制硬件成本。

  基于PCIe的EtherCAT总线运动控制卡,支持多轴同步控制,最快控制周期为100μm。集成高速IO及多项实时运动控制功能,如高速色标锁存、PWM、多维PSO、视觉飞拍、速度前瞻等,可配合第三方图像处理工控机或PC,无需额外配置IO数据采集卡和PLC,就可以实现IPC形态的机器视觉运动控制一体机,简化硬件架构,节省成本,软硬件一体化。

  基于x86架构的EtherCAT总线视觉运动控制器,支持脱机运行,内置丰富的视觉和运动控制功能,大幅简化配置流程。核内数据交互速度快,明显降低时间和成本投入,提高项目实施效率。安装与拆卸过程便捷,占地空间小,能与其他控制单元部件(如伺服驱动器传感器等)和MES系统无缝集成。提供一体化开放式IPC形态的实时软控制器/软PLC集成的视觉+运动控制解决方案。

  基于ZMC408SCAN-V22开放式激光振镜控制解决方案主要使用在于高速标刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接触式激光工艺流程中,通过高速振动的镜片来改变激光的方向,实现高速高精的激光加工。大范围的应用于高速高精的激光控制+振镜控制+运动控制的激光加工场合。

  我们诚挚邀请您莅临我们的展位(8号馆8I45)。我们的专业团队将详细的介绍产品特点和应用案例,期待与您深入交流合作,共同赋能半导体人机一体化智能系统,一同探讨如何提升制造效率和市场竞争力。

  福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen

  ),并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体

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