2024年11月6日至8日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开启。深圳市卓茂科技有限公司将携其重磅工业X射线，展示针对SMT整线的高端解决方案。这次展会聚焦于智能制造领域，卓茂科技的创新技术定将带来行业的深刻变革。

  近年来，制造业面临着劳动力短缺和产品质量提升的双重挑战。对此，卓茂科技推出了完整的SMT整线检验测试方案，融合了四点照合与远程监控系统，同时集成了SPI、炉前、炉后AOI、3D在线CTAXI技术，以推进数据化、智能化生产模式。这样的方案不仅不仅优化了生产流程，同时也明显提升了产品检验测试的智能化水平，助力实现零缺陷生产的目标。

  AXI9000作为行业领先的全自动检验测试设备，搭载了自主研发的智能检测软件。该设备不仅具备高速3D检验测试能力，还能有效识别诸多电子元件的缺陷，包括BGA、POP、LGA等。其独特的3D/CT重构技术使得检测速度快于2秒每视场，具备直线电机的三层龙门结构，最大限度地提高了扫描的精度和效率。这种技术赋能将帮助制造商在控制成本的同时，持续提升产品品质。

  卓茂科技的展品还包括一系列高性能辅助检测设备。例如，3DSPISP3100锡膏检查机适用于印刷机后端的锡膏质量监测，采用1200万像素高速相机及独特的无阴影3D检测系统，确保高精度识别，使得任何微小缺陷都无法逃避监测。

  此外，2DAOIS3020和3DAOIS3030等元件检查设备分别针对炉前和炉后的元件质量进行精准判断，配备了业界最强的定位方式，使之在应对变形和复杂基板时表现尤为出色。这一切创新不仅展示了卓茂科技在行业中的技术实力，也让观众看到了未来人机一体化智能系统的方向。

  除了设备展示，展会期间卓茂科技还将举办一场主题为“创新驱动·智领未来”的国际学术交流会，邀请了来自清华大学、中国科学院、京东方、COMETAG等十多家国内外知名机构，一同探讨X射线D在线检测技术的未来发展的新趋势。这无疑是促进学术交流与实务结合的重要平台，而卓茂科技的引领作用也将为行业注入新的发展动力。

  此次展会不仅是技术的展示，更是整个电子制造业的盛宴。通过卓茂科技的创新努力，我们见证了智能技术如何改变传统制造模式，推动整体产业向高端化、智能化迈进。未来，随技术的持续突破与升级，我们有理由相信，人机一体化智能系统的新时代已然来临，卓茂科技将继续在这一浪潮中占了重要的位置，为全球制造业带来更高效、更智能的解决方案。返回搜狐，查看更加多