IT之家 6 月 3 日音讯，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报导称，瑞萨电子已抛弃制作碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年头在群马县高崎市工厂发动出产的方案幻灭，相关出产团队已于本年早一点的时分闭幕。

  据悉瑞萨抛弃碳化硅功率半导体制作的两大底子原因是商场需求下滑和来自我国制作商的剧烈竞赛：

  部分欧洲国家近两年来电动汽车补助退坡，削弱了当地商场的电动汽车出售，而非我国商场电动汽车的全体降温连带影响了上游的碳化硅器材范畴。

  另一方面，我国碳化硅半导体企业受惠于供应链本地化，且产品定价具有竞赛力，这在某种程度上预示着瑞萨如若进入这一商场必然面对严峻的价格战。

  此外，瑞萨碳化硅供应链的上游 —— 晶圆制作商 Wolfspeed 近来考虑请求破产重组，这让瑞萨 2023 年付出的 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.99 亿元人民币）预付款处于风险之中。