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思泰克:公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)、主动光学检测设备( AOI)已应用于半导体后道封装环节

思泰克:公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)、主动光学检测设备( AOI)已应用于半导体后道封装环节

发布时间:2025-06-24 22:57     作者: hb火博官网入口登录

  

思泰克:公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)、3D主动光学检测设备(3D AOI)已应用于半导体后道封装检测环节

  同花顺300033)金融研究中心12月1日讯,有投资者向思泰克发问, 请问贵公司产品是不是可应用于微电子光刻技能?芯片半导体封装范畴?

  公司答复表明,敬重的投资者,您好,公司出产出售的机器视觉检测设备可以大范围的应用于半导体、轿车电子、锂电池、消费电子、通讯设备等职业应用范畴。公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)、3D主动光学检测设备(3D AOI)已应用于半导体后道封装检测环节。感谢您对公司的重视。


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