1、用主动上板机，或人工把PCB悄悄放在传送带（或夹具）上，机器主动完结喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却等操作。

  3、依照行业规范《焊点质量鉴定》SJ／T10666－1995或IPC－A－610E进行首件焊接质量查验。依据首件焊接成果调整焊接参数，直到质量契合规范要求后才干进行接连批量出产。

  PCBA首件查验咱们之前就现已反复强调过，其重要性显而易见。为啥说在波峰焊后要进行首件检测呢？

  其实PCBA的首要出产流程包含：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。假设没有问题的话，通过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完结品了。

  那么假设咱们对一个现已走完了出产流程的产品不加查验就去出产，假设渐渐的呈现质量反常，那么现已组装好的产品也要拆下来从头返修。

  所以除非是客户清晰说不用做首件检测的状况，其他状况下，PCBA加工厂必定要在波峰焊接完结之后进行首件检测，通过查验合格之后跟客户承认，下一步在进行量产和批量出产才是一个可行的计划。